电子设计竞赛综合训练开发平台

系统采用模块化设计,应用底板采用统一供电方式将各模块进行级联,可根据不同要求配置不同的小模块。系统采用TI高性能模拟芯片提供多种应用实例,基于高精度运放、高速运放、串行、并行DAC/ADC及可控增益芯片设计,从而达到对不同模拟知识点的实验。所有模拟模块可接入低功耗MSP430单片机,可与MCU、FPGA相配合,完成不同的综合实验,完全为全国大学生电子设计竞赛备战开发。

  • 型号:RC-MDZ-II
  • 品牌:百科荣创
  • 价格:

系统概述:

        系统采用模块化设计,应用底板采用统一供电方式将各模块进行级联,可根据不同要求配置不同的小模块。系统采用TI高性能模拟芯片提供多种应用实例,基于高精度运放、高速运放、串行、并行DAC/ADC及可控增益芯片设计,从而达到对不同模拟知识点的实验。所有模拟模块可接入低功耗MSP430单片机,可与MCU、FPGA相配合,完成不同的综合实验,完全为全国大学生电子设计竞赛备战开发。